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半導體業併購行動持續
今年全球半導體產業併購層出不窮，今年挑戰2015年併購金額1,050億美元歷史新高指日可待。相較去年半導體業併購行動的一年，今年雖然併購案量下滑，但規模卻挑戰新高，如軟銀以320億美元現金收購IP龍頭ARM，高通以470億美元收購恩智浦，成半導體業史上最大併購案，超越去年5月安華370億美元收購博通的記錄。
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隨著亞洲國家在全球半導體實力日增，以及中國國家政策推動半導體投資，確實讓歐美半導體業危機感加重，透過合併案尋求生機無可厚非。但陸續進行的併購案，已推升個股股價的評價，可見未來併購案所賦予的溢酬將提高，那為什麼天價級的大型併購案陸續浮出檯面，背後的併購動力及產業競合值得細究，以下就三個層面來探討：
一、消費性電子成長趨緩導致半導體產值成長停滯，產業整合有其必要性：消費性電子應用市場趨於成熟，可預見半導體市場成長速度放慢，創投業者也減少對於半導體產業的投濾水器 水世界資，但先進製程開發成本快速上揚及規模經濟的要求，加上低利率成本環境，都是推動半導體業併購的原因。
二、快速切入新領域－車用、IoT及雲計算：Google、Amazon、Microsoft、阿里巴巴和騰訊，這些網路巨頭在全世界積極布建數據中心，搶佔更多的網路流量，這些巨頭要求下一代數據中心需要更快的計算能力和數據交換速度，在在需要先進半導體硬體技術支援才能突破。
透過併購後所帶來的經濟規模及成本控管，更甚於產品線多元案所帶來的綜效，半導體業者才敢於投資也才能在技術上有所突破，讓軟硬體的結合更能快速推進IoT及雲計算的發展。而先進駕駛輔助系統（ADAS）到無人駕駛，更是公認半導業者下一波成長動能。
三、真正的考驗是在併購完成後才開始：許多大型併購案在發生當下得到市場關注，短時間確實帶來明顯業績成長，但時間再拉長，就會發現若干個案綜效是 1+1＜2。因為併購後的組織調整、產品線整併與企業文化的磨合，都是非常繁瑣而且耗時的過程。
且剛完成併購的新公司，不可避免要有一段時間聚焦在內部整合，而非客戶需求上，往往讓對手有機可趁，新客戶新訂單還沒取得，倒是舊客戶隱性流失中。
台灣半導體產業上下游體系完整
綜合上述，本波歐美半導體產業併購風潮將會打造新的產業巨頭，重塑產業秩序，迎接下一波半導體新契機。在亞洲區韓國三星近年來積極技術研發及資本支投入，已是記憶體Flash及DRAM的全球技術及產能的領先者，加上中國政策主導的半導體發展來勢洶洶，已經引起美日韓半導體大國的牽制。
反觀台灣半導體產業上下游體系完整，IC設計及晶圓代工皆具備全球競爭力，更是台股的中流砥柱，近年來併購傾向同業間水平整合，跨國/跨產業收購更是屈指可數。
經歷過這一波全球半導體整併，未來全球半導體風貌將截然不同，大者恆大及跨產業發展蔚為風潮，台灣半導體業要有大格局的規劃，才能在這一波產業競合取得優勢。
(工商時報)
今年全球半導體產業併購層出不窮，今年挑戰2015年併購金額1,050億美元歷史新高指日可待。相較去年半導體業併購行動的一年，今年雖然併購案量下滑，但規模卻挑戰新高，如軟銀以320億美元現金收購IP龍頭ARM，高通以470億美元收購恩智浦，成半導體業史上最大併購案，超越去年5月安華370億美元收購博通的記錄。
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一、消費性電子成長趨緩導致半導體產值成長停滯，產業整合有其必要性：消費性電子應用市場趨於成熟，可預見半導體市場成長速度放慢，創投業者也減少對於半導體產業的投濾水器 水世界資，但先進製程開發成本快速上揚及規模經濟的要求，加上低利率成本環境，都是推動半導體業併購的原因。
二、快速切入新領域－車用、IoT及雲計算：Google、Amazon、Microsoft、阿里巴巴和騰訊，這些網路巨頭在全世界積極布建數據中心，搶佔更多的網路流量，這些巨頭要求下一代數據中心需要更快的計算能力和數據交換速度，在在需要先進半導體硬體技術支援才能突破。
透過併購後所帶來的經濟規模及成本控管，更甚於產品線多元案所帶來的綜效，半導體業者才敢於投資也才能在技術上有所突破，讓軟硬體的結合更能快速推進IoT及雲計算的發展。而先進駕駛輔助系統（ADAS）到無人駕駛，更是公認半導業者下一波成長動能。
三、真正的考驗是在併購完成後才開始：許多大型併購案在發生當下得到市場關注，短時間確實帶來明顯業績成長，但時間再拉長，就會發現若干個案綜效是 1+1＜2。因為併購後的組織調整、產品線整併與企業文化的磨合，都是非常繁瑣而且耗時的過程。
且剛完成併購的新公司，不可避免要有一段時間聚焦在內部整合，而非客戶需求上，往往讓對手有機可趁，新客戶新訂單還沒取得，倒是舊客戶隱性流失中。
台灣半導體產業上下游體系完整
綜合上述，本波歐美半導體產業併購風潮將會打造新的產業巨頭，重塑產業秩序，迎接下一波半導體新契機。在亞洲區韓國三星近年來積極技術研發及資本支投入，已是記憶體Flash及DRAM的全球技術及產能的領先者，加上中國政策主導的半導體發展來勢洶洶，已經引起美日韓半導體大國的牽制。
反觀台灣半導體產業上下游體系完整，IC設計及晶圓代工皆具備全球競爭力，更是台股的中流砥柱，近年來併購傾向同業間水平整合，跨國/跨產業收購更是屈指可數。
經歷過這一波全球半導體整併，未來全球半導體風貌將截然不同，大者恆大及跨產業發展蔚為風潮，台灣半導體業要有大格局的規劃，才能在這一波產業競合取得優勢。
(工商時報)
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